高通今日正式預(yù)告，將在3 月18 日舉辦驍龍旗艦新品發(fā)布會，明確指出在下一代驍龍8 Gen 4 來臨之前，又會有一波全新的Android 旗艦晶片，這次可望讓消費者以更平實的價格入手旗艦性能。

據(jù)傳，高通可能會揭曉驍龍 8s Gen 3、驍龍 7+ Gen 3 兩款晶片，皆是定位在中高階價位，以更便宜的價格，提供接近旗艦等級的效能，其中一大亮點，就是采用與驍龍 8 Gen 3 旗艦款相同的架構(gòu)，得以讓效能大幅升級。

根據(jù)外媒《notebookcheck》報道，驍龍 8s Gen 3、驍龍 7+ Gen 3，均會擁有與驍龍 8 Gen 3 同級的超大核心Cortex-X4，只不過稍微下調(diào)運行時脈，驍龍 8s Gen 3 會是3.01 GHz 稍微遜色旗艦的3.3 GHz，至于驍龍 7+ Gen 3 則落在 2.6 GHz。

另外還會有4 顆Cortex-A720 大核心，同樣效能會被稍微閹割，但也有約2.6 GHz 的優(yōu)異水準(zhǔn)。GPU 方面，驍龍 8s Gen 3 配有的是Adreno 735，至于驍龍7+ Gen 3 為 Adreno 735。

普遍猜測，驍龍 8s Gen 3 將有介于今年旗艦驍龍 8 Gen 3 與去年款驍龍 8 Gen 2 之間的效能表現(xiàn)，至于中階款驍龍 7+ Gen 3 由于采用了旗艦級的架構(gòu)，效能有望上打驍龍 8 系列晶片。