在競爭白熱化的LED設備制造市場，企業(yè)要想脫穎而出并保持穩(wěn)健增長，卓越的創(chuàng)新能力和清晰的戰(zhàn)略規(guī)劃是不可或缺的要素。ASMADE卓興半導體憑借自身獨特的競爭優(yōu)勢和前瞻性的布局，實現(xiàn)了飛速發(fā)展。 近日，ASMADE卓興半導體副總經(jīng)理邵鵬睿博士受邀接受采訪，探討了企業(yè)在技術和市場等領域的獨到見解和實踐經(jīng)驗。

技術引領，服務制勝，鍛造企業(yè)硬實力

現(xiàn)代化制造邏輯的轉(zhuǎn)變，讓單一產(chǎn)品難以支撐企業(yè)的持續(xù)競爭力。卓興半導體另辟蹊徑，通過提供整體系統(tǒng)解決方案成功突圍。與競爭對手不同，卓興半導體不局限于提供單一設備，而是提供封裝制程的全方位解決方案，以價值導向服務客戶，并高度重視人才與團隊協(xié)作。 作為一家以研發(fā)為主的企業(yè)，卓興半導體擁有實力強勁的技術團隊。公司創(chuàng)始人曾義強先生在運動控制領域深耕超30年，帶領著一支涵蓋運動控制、產(chǎn)品工藝和技術服務等多領域的專業(yè)團隊。公司廣納各領域頂尖人才，研發(fā)人員占比超60%，持續(xù)推動技術創(chuàng)新與產(chǎn)品升級。

為進一步提升研發(fā)實力，公司在北京、西安和深圳設立了三大研發(fā)中心，分別聚焦運動控制底層技術、視覺與AI算法、集成開發(fā)及工藝創(chuàng)新等關鍵領域。三大中心互動互聯(lián)，形成 “研發(fā)一代、儲備一代、量產(chǎn)一代” 的良性循環(huán)，推動產(chǎn)品架構全面升級，始終保持技術迭代的領先優(yōu)勢。 在產(chǎn)品布局上，卓興半導體提前瞄準Mini LED直顯市場，精準把握行業(yè)對速度、精度和稼動率的核心需求。其開發(fā)的像素固晶機技術與Mini LED直顯發(fā)展完美契合，持續(xù)推進產(chǎn)品規(guī)劃，全面覆蓋不同階段需求，幫助客戶實現(xiàn)設備投資的無憂選擇，有效提高了客戶粘性。

此外，卓興半導體不僅提供設備，還布局了自動線和設備調(diào)度系統(tǒng)，提供完整制造解決方案，全面解決客戶痛點，助力企業(yè)在新興領域搶占先機。公司開發(fā)的自動化智能制造系統(tǒng)采用并聯(lián)式架構，實現(xiàn)單機與多機高效協(xié)作，具備智能調(diào)度、數(shù)據(jù)管控和報警處理等功能。

加速國產(chǎn)化進程，盡顯競爭優(yōu)勢

面對國產(chǎn)化和成本競爭的挑戰(zhàn)，卓興半導體積極加速核心配件的國產(chǎn)化進程。起初，為確保設備穩(wěn)定性，卓興半導體在引進進口高端器件的同時，積極與國內(nèi)企業(yè)合作開展定制開發(fā)，逐步推進國產(chǎn)化。如今，卓興的核心部件國產(chǎn)化率已達99%，常規(guī)機架部分基本實現(xiàn)國產(chǎn)化，運控系統(tǒng)也已完全自主研發(fā)，成功擺脫對進口設備的依賴。

隨著國產(chǎn)設備在市場競爭中嶄露頭角，卓興半導體的優(yōu)勢愈發(fā)明顯。邵鵬睿博士指出，國內(nèi)制造行業(yè)技術迭代速度快，而進口設備難以跟上。卓興的單機單工位速度已達到90K，比進口設備快50%，且在相同精度下速度更具優(yōu)勢，還儲備了下一代技術。同時，由于高國產(chǎn)化率和較低的材料成本，國產(chǎn)設備在成本上更具競爭力。不僅如此，國產(chǎn)設備的服務速度和服務質(zhì)量遠超進口設備，在性能、價格和服務三方面全面領先，這使得國內(nèi)設備在市場中崛起成為必然，特別是在LED這一波技術迭代潮中，國產(chǎn)化比例大幅提高，而卓興半導體作為國產(chǎn)設備的杰出代表，正走在市場發(fā)展潮流的前列。

把握未來機遇，穩(wěn)健闊步前行 

設備國產(chǎn)化趨勢和AI技術的迅猛發(fā)展，為行業(yè)帶來了新機遇。卓興半導體在AI技術方面重點布局工業(yè)應用，尤其是在視覺處理和固晶機算法中大量運用AI技術。公司開發(fā)智能化制造系統(tǒng)，在芯片良率控制方面，通過MES系統(tǒng)追蹤良率數(shù)據(jù)后，可對固晶機位置進行微調(diào)，實現(xiàn)MES系統(tǒng)與固晶機坐標聯(lián)動，形成閉環(huán)。目前，卓興正進行相關測試與認證，致力于將AI技術深度融入制造系統(tǒng)，為客戶提供更智能、高效的解決方案。

未來，卓興半導體不僅在AI技術上不斷創(chuàng)新，還將積極推動高精度設備的智能化升級。隨著LED設備向更高速度、更高精度以及更多細分應用方向發(fā)展，卓興半導體將加大在Mini/Micro LED等關鍵技術的研發(fā)投入，推出互補性解決方案，滿足市場對高速、高精度設備不斷增長的需求。針對多元化市場需求，公司還開發(fā)了定制化設備，提供特色化機臺，有效避免了與主流市場的激烈競爭。 在行業(yè)技術高速迭代的大背景下，芯片封裝技術正朝著倒裝化、高度集成化方向發(fā)展，帶來新的增長機遇與挑戰(zhàn)。面對這些，卓興半導體計劃加大研發(fā)投入，拓展多元化市場，并加強信息化建設，繼續(xù)在LED設備制造領域書寫輝煌篇章。