“國家隊”傳來最新消息。

隨著官宣獲批，號稱“國家隊”的大基金三期即將啟航。據(jù)國家企業(yè)信用信息公示系統(tǒng)顯示，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期股份有限公司于5月24日成立，注冊資本為3440億元。分析人士指出，按照大基金一期、二期撬動地方配套資金、社會資金的比例推算，大基金三期有望為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來1.5萬億元甚至更大規(guī)模的新增投資。

當(dāng)前，國家大基金三期最可能投資哪些領(lǐng)域是市場關(guān)注的焦點。機構(gòu)認(rèn)為，隨著數(shù)字經(jīng)濟(jì)和人工智能的蓬勃發(fā)展，算力芯片和存儲芯片將成為產(chǎn)業(yè)鏈上的關(guān)鍵節(jié)點，大基金三期更有可能將HBM等高附加值DRAM芯片列為重點投資對象。

重磅官宣

國家金融監(jiān)管總局指出，國有六大行本次投資所需資金從銀行資本金中撥付，并要求國有六大行堅持“投治并重”原則，按照法律法規(guī)和公司章程的要求，依法行使出資人權(quán)利、履行出資人責(zé)任和義務(wù)，確保基金運行不偏離主業(yè)，實現(xiàn)推動集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的政策目標(biāo)。

據(jù)批復(fù)文件顯示，工商銀行、農(nóng)業(yè)銀行、中國銀行、建設(shè)銀行投資金額均為215億元人民幣，持股比例均為6.25%；交通銀行投資金額200億元，持股比例5.81%；郵儲銀行投資金額80億元，持股比例2.33%。

此外，國家金融監(jiān)管總局同意開發(fā)銀行向國開金融有限責(zé)任公司增資360億元，用于參與投資設(shè)立國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期股份有限公司。

值得注意的是，本輪監(jiān)管批復(fù)落款時間為今年3月底至4月初不等。

據(jù)國家企業(yè)信用信息公示系統(tǒng)顯示，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期股份有限公司于5月24日成立，注冊資本為3440億元。

大基金三期經(jīng)營范圍為私募股權(quán)投資基金管理、創(chuàng)業(yè)投資基金管理服務(wù)，以私募基金從事股權(quán)投資、投資管理、資產(chǎn)管理、企業(yè)管理咨詢等活動。

股東信息顯示，大基金三期由財政部、國開金融有限責(zé)任公司、上海國盛有限公司、中國工商銀行股份有限公司、中國建設(shè)銀行股份有限公司、中國農(nóng)業(yè)銀行股份有限公司、中國銀行股份有限公司等19位股東共同持股。其中，國有六大行均為首次出現(xiàn)在國家大基金的股東之列。

值得一提的是，相比大基金一期、二期，大基金三期的注冊資本大幅提高，超過一期、二期注冊資本的總和。

5月27日，工商銀行、農(nóng)業(yè)銀行、中國銀行、建設(shè)銀行、交通銀行、郵儲銀行相繼發(fā)布公告稱，近日已簽署《國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期股份有限公司發(fā)起人協(xié)議》，擬向大基金三期出資。國有六大行合計擬出資金額高達(dá)1140億元，持股比例合計為33.14%。

國有六大行均表示，本次投資是結(jié)合國家對集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重大決策，是服務(wù)實體經(jīng)濟(jì)、推動經(jīng)濟(jì)和社會可持續(xù)發(fā)展的戰(zhàn)略選擇，對于推動金融業(yè)務(wù)發(fā)展具有重要意義。

業(yè)內(nèi)人士表示，銀行出資持股國家大基金，對助力科技創(chuàng)新、壯大耐心資本具有重大意義。

1.5萬億利好來襲

分析人士指出，按照大基金一期、二期撬動地方配套資金、社會資金的比例推算，大基金三期有望為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來1.5萬億元甚至更大規(guī)模的新增投資。

隨著這一消息的落地，國家大基金三期最可能投資哪些領(lǐng)域，正在成為市場關(guān)注的焦點。

大基金成立至今已近10年，投資項目眾多，從大基金一期、二期的主要投資方向看，集成電路芯片設(shè)計、封裝測試、設(shè)備和材料及核心設(shè)備和關(guān)鍵零部件等是投資的重點賽道。

其中，大基金一期兼顧設(shè)計、制造和封測，大基金二期更加注重制造自立。

據(jù)天眼查數(shù)據(jù)顯示，大基金二期共對外投資47家企業(yè)，包括中芯國際、中芯南方、睿力集成、紫光展銳、中微公司、思特威、長川科技、珠海艾派克微電子及華潤微等企業(yè)。

另據(jù)Wind數(shù)據(jù)統(tǒng)計，截至2023年末，大基金二期共出現(xiàn)在14只股票的前十大股東中，分別是深南電路、慧智微-U、通富微電、士蘭微、佰維存儲、燕東微、中微公司、北方華創(chuàng)、滬硅產(chǎn)業(yè)、思特威-W、燦勤科技、中船特氣、中芯國際、華虹公司。

展望大基金三期，除了延續(xù)對半導(dǎo)體設(shè)備和材料的支持外，更有可能重點與人工智能相結(jié)合，與我國數(shù)字經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)要素發(fā)展相結(jié)合。因此，AI芯片、高帶寬內(nèi)存HBM以及卡脖子的半導(dǎo)體設(shè)備和材料等領(lǐng)域或?qū)⒂瓉砀笠?guī)模的投資。

華鑫證券認(rèn)為，國家大基金的前兩期主要投資方向集中在設(shè)備和材料領(lǐng)域，為我國芯片產(chǎn)業(yè)的初期發(fā)展奠定了堅實基礎(chǔ)。不過，隨著數(shù)字經(jīng)濟(jì)和人工智能的蓬勃發(fā)展，算力芯片和存儲芯片將成為產(chǎn)業(yè)鏈上的關(guān)鍵節(jié)點。因此，大基金三期更有可能將HBM等高附加值DRAM芯片列為重點投資對象。

中航證券則認(rèn)為，大基金三期有望引導(dǎo)資金重點投向下述領(lǐng)域:

1.重資本開支的晶圓制造環(huán)節(jié):重資本開支的晶圓制造離不開國家資金、耐心資本的扶持，大基金三期也將繼續(xù)推進(jìn)晶圓廠的投資，推動自主產(chǎn)能的爬坡。先進(jìn)晶圓廠擴產(chǎn)、“兩長”擴產(chǎn)或為三期投資重點。

2.重難點卡脖子環(huán)節(jié):過去兩年，半導(dǎo)體設(shè)備受到外圍制約。大基金三期將側(cè)重于國產(chǎn)化率較低的設(shè)備、材料、零部件的投資，并助力現(xiàn)有設(shè)備公司研發(fā)先進(jìn)制程的設(shè)備、材料，重點關(guān)注光刻機、光刻膠等細(xì)分環(huán)節(jié)。

3.人工智能相關(guān)領(lǐng)域:AI作為下一階段各國必爭之高地，美國限制高端GPU對華出口，AI算力相關(guān)公司有望得到大基金三期更大的支持力度。此外，先進(jìn)封裝、高端存儲等前沿技術(shù)也值得重視。

校對:陶謙