全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，ASMADE 卓興半導(dǎo)體憑借深厚的技術(shù)積累和持續(xù)的創(chuàng)新精神，在半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域脫穎而出，成為一顆備受矚目的新星。近期，ASMADE 卓興半導(dǎo)體董事長(zhǎng)曾義強(qiáng)接受專訪，詳細(xì)介紹了公司在技術(shù)研發(fā)、市場(chǎng)拓展及未來(lái)規(guī)劃等方面的布局與進(jìn)展，全面展示了其在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的創(chuàng)新成果。

聚焦新興市場(chǎng)，堅(jiān)持創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展

ASMADE 卓興半導(dǎo)體將目光聚焦于半導(dǎo)體行業(yè)的新興市場(chǎng)，而非傳統(tǒng)成熟領(lǐng)域。當(dāng)前，半導(dǎo)體新興市場(chǎng)主要集中在三個(gè)方向：一是以 AI 算力為核心的芯片市場(chǎng)，涵蓋 GPU、HBM 等高性能芯片；二是與新能源相關(guān)的芯片市場(chǎng)，如 MOS、IGBT 等；三是信息交互領(lǐng)域的芯片市場(chǎng)，例如高清顯示等。這些新興市場(chǎng)正推動(dòng)封裝工藝和設(shè)備的變革，呈現(xiàn)出多芯片集成封裝、減少打線、追求高性能低成本封裝方案的趨勢(shì)。

以 Mini LED 為例，如今一塊基板上可封裝數(shù)萬(wàn)甚至十幾萬(wàn)顆芯片。減少打線工藝（如倒裝 COB 技術(shù)）可有效規(guī)避傳統(tǒng)工藝的不確定性。而高性能低成本的封裝方案則是各大廠商的共同追求。ASMADE 卓興半導(dǎo)體敏銳洞察這些趨勢(shì)，針對(duì)功率器件封裝推出 CLIP 生產(chǎn)線，針對(duì)多芯片集成封裝推出多物料轉(zhuǎn)塔式封裝設(shè)備，這些創(chuàng)新產(chǎn)品均為行業(yè)首創(chuàng)，彰顯了其在泛半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的強(qiáng)大研發(fā)實(shí)力。

引領(lǐng)第三代半導(dǎo)體封裝潮流

以碳化硅和氮化鎵為代表的第三代半導(dǎo)體材料，因其獨(dú)特優(yōu)勢(shì)在新能源汽車、光儲(chǔ)充等領(lǐng)域備受青睞。然而，傳統(tǒng)封裝工藝無(wú)法充分發(fā)揮這些材料的特性，因此需要新的工藝和界面材料。ASMADE 卓興半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)了以納米銀為主焊材的專用貼裝設(shè)備，兼顧壓力、溫度、Bonding 時(shí)間和貼合精度等工藝要求，實(shí)現(xiàn)最佳成本效益比。公司已研發(fā)出一系列貼裝方案，包括 CLIP 封裝線、半導(dǎo)體刷膠機(jī)和真空甲酸熔接設(shè)備等，專為碳化硅貼裝設(shè)計(jì)。

這些設(shè)備具有顯著優(yōu)勢(shì)：一是高效率，采用轉(zhuǎn)塔式結(jié)構(gòu)，在保障精度的同時(shí)大幅提升效率；二是混合 Bonding，通過(guò)定點(diǎn)加溫和加力的邦頭實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)溫度控制和大范圍壓力調(diào)節(jié)；三是平滑力控，邦頭壓力曲線靈活且平穩(wěn)。在產(chǎn)業(yè)追求大尺寸晶圓的趨勢(shì)下，ASMADE 卓興半導(dǎo)體的創(chuàng)新摩天輪結(jié)構(gòu)有效解決了傳統(tǒng)貼裝方式效率低下的問(wèn)題。

加速國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，釋放原創(chuàng)價(jià)值

在國(guó)際經(jīng)濟(jì)形勢(shì)復(fù)雜、國(guó)產(chǎn)化需求迫切的背景下，ASMADE 卓興半導(dǎo)體從源頭發(fā)力，提升設(shè)備的原創(chuàng)含金量。董事長(zhǎng)曾義強(qiáng)表示，公司的核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)由工藝、控制和結(jié)構(gòu)三部分組成，通過(guò)深入研究工藝痛點(diǎn)，反復(fù)試驗(yàn)并申請(qǐng)專利，最終實(shí)現(xiàn)設(shè)備制造。過(guò)去四年間，公司申請(qǐng)了 100 多項(xiàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)。

控制系統(tǒng)是設(shè)備的核心，ASMADE 卓興半導(dǎo)體在進(jìn)入先進(jìn)封裝設(shè)備領(lǐng)域時(shí)，率先自主研發(fā)控制系統(tǒng)。目前，公司設(shè)備的核心部件已基本實(shí)現(xiàn)自主可控，國(guó)產(chǎn)化率超過(guò) 90%。

精度與效率并重，拓展應(yīng)用領(lǐng)域

在半導(dǎo)體貼裝領(lǐng)域，許多工藝對(duì)精度和效率要求極高，如激光雷達(dá)和光通訊模塊的封裝。ASMADE 卓興半導(dǎo)體的轉(zhuǎn)塔式貼裝設(shè)備融合了高精度和高效率，成功拓展到新應(yīng)用領(lǐng)域。

其封裝設(shè)備精度可達(dá) 3 微米以內(nèi)，且不降低效率，已在傳感器和光模塊等領(lǐng)域得到應(yīng)用。對(duì)于高精度、高效率要求的封裝領(lǐng)域，ASMADE 卓興半導(dǎo)體的設(shè)備具有廣闊的應(yīng)用前景。

回顧過(guò)去，創(chuàng)新始終是 ASMADE 卓興半導(dǎo)體的核心競(jìng)爭(zhēng)力。憑借持續(xù)的技術(shù)突破，公司在半導(dǎo)體封裝設(shè)備市場(chǎng)迅速崛起，并不斷拓展應(yīng)用場(chǎng)景。展望未來(lái)，ASMADE 卓興半導(dǎo)體將繼續(xù)加大研發(fā)投入，聚焦新興市場(chǎng)，研發(fā)滿足未來(lái)需求的工藝和設(shè)備，提升長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)力，穩(wěn)步邁向長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展目標(biāo)。