近日，廣東省工業(yè)和信息化廳官網(wǎng)顯示，工業(yè)和信息化部公布了《第六批專精特新“小巨人”企業(yè)公示名單》，深圳市卓興半導體榮獲第六批國家級專精特新“小巨人”企業(yè)稱號。這一榮譽標志著卓興半導體在技術(shù)創(chuàng)新和市場競爭力方面的卓越表現(xiàn)。

專精特新“小巨人”企業(yè)是指在特定細分市場領(lǐng)域內(nèi)，具有專業(yè)化、精細化、特色化和新穎化特點的中小企業(yè)。這些企業(yè)通常在技術(shù)創(chuàng)新、市場占有率、關(guān)鍵核心技術(shù)掌握以及質(zhì)量效益方面表現(xiàn)突出，是國家為推動中小企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展而設立的重要榮譽。

作為一家專注于半導體設備研發(fā)與制造的高新技術(shù)企業(yè)，卓興半導體深耕行業(yè)20余年，聚焦先進封裝領(lǐng)域、功率器件封裝領(lǐng)域以及超高清顯示領(lǐng)域，始終堅持自主研發(fā)，已獲得多項自主知識產(chǎn)權(quán)，并在多個領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了技術(shù)突破，為廣大客戶提供了一站式半導體封裝制程整體解決方案。

值得一提的是，卓興半導體最新研發(fā)的全新倒裝COB封裝工藝以及行業(yè)首創(chuàng)的核心產(chǎn)品Mini LED像素固晶機榮登CCTV科教頻道，憑借其高效、智能、先進的技術(shù)，受到了業(yè)界人士的廣泛贊譽。

其中的倒裝COB封裝工藝，是為解決傳統(tǒng)LED芯片所帶來的分辨率低、畫面質(zhì)量差等行業(yè)痛點而創(chuàng)新研發(fā)的全新工藝。只需通過印刷將焊接材料轉(zhuǎn)移到基板，便可將Mini LED芯片直接加工成顯示面板，讓同樣面積的屏幕得以排放更多LED芯片，進而實現(xiàn)顯示畫面的大幅提升。

本次榮獲專精特新“小巨人”稱號，不僅是對卓興半導體技術(shù)實力的認可，也是對其持續(xù)創(chuàng)新精神的肯定。未來，卓興半導體將繼續(xù)繼續(xù)秉承“商業(yè)向善、真誠務實、科技創(chuàng)新、匠心卓越”的價值觀，致力于自主研發(fā)，通過更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務，推動國產(chǎn)半導體技術(shù)的發(fā)展，為行業(yè)貢獻更多創(chuàng)新成果。