(文章來源：慕尼黑上海電子生產設備展)

　　從微縮化的半導體元件到高度復雜的電路板，SMT技術的每一次飛躍都在推動著電子產業的邊界不斷擴展。如同像素藝術在有限空間內描繪宏大世界一般，SMT憑借其高精度、高速度、高靈活性的特點，正在編織一張遍布全球、深入生活各個角落的電子神經網絡。而在未來，隨著工業4.0時代的全面來臨，智能化、自動化、綠色環保等新興趨勢的交織影響，SMT行業又將如何演變?

　　作為電子制造行業重要的展示交流平臺，慕尼黑上海電子生產設備展將在2024年3月20-22日于上海新國際博覽中心(E1-E6&C3館)舉辦。展會現場將吸引超900家電子制造行業的創新企業加入，展會規模將達近75,000平方米。展品范圍涵蓋整個電子制造產業鏈，就讓我們提前走進由微小電子芯片產品構建的宏圖巨制，探析SMT技術的前沿趨勢，洞悉SMT設備創新的方向。

　　觀眾預登記火熱進行中，前往https://reg.exporeg.cn/web/2024/CN/243mnh/#/login?ExhID=6554&InviteType=Platform&InviteCode=3 ，完成注冊現場免排隊入場。

　　提升生產靈活性的路徑，SMT設備創新的N個切入點

　　近幾年來，智能制造理念的持續普及，SMT朝著智能工廠和智能生產方向的發展已成共識，如何實現產線的高度自動化和智能化管理，減少人工干預提高生產效率和產品質量則成為廠商們下一步考慮的。例如面對多品種小批量的市場變化，SMT設備必須具有靈活高效的柔性化制造與快速換線能力，模塊化設計、任意自動切換貼片頭以及實時動態調度系統將成為關鍵，以滿足不同產品規格和生產批次的快速轉換。

　　焊料涂布是通過使用錫膏印刷機將焊膏精確地涂布在PCB上預先設計好的焊盤位置，也是SMT生產的關鍵技術之一。德森精密作為一家致力于高端智能電子裝備研發、制造、銷售及服務于一體的高新技術企業，推出的HITO-BTB6錫膏印刷機擁有Z向自動伸縮壓片，在生產的過程中，不僅可以針對PCB形變或不平整導致的MARK識別報警、印刷不良進行妥善的控制，還能實時掌握機器在工作狀態時內部的溫度和濕度，以確保錫膏在印刷過程中的良好環境。此外，為了讓整個過程都有源可溯、有問必診，在該錫膏印刷機設備上嵌入了相機掃碼系統和鋼網網孔檢測功能。

　　安達智能作為一家專注于智能制造領域企業，基于前期產品創新的成功經驗，先后研發了等離子清洗機、灌膠機等多種智能制造設備，實現了對SMT更多生產工序的覆蓋。而其非標機臺標準化的ADA智能平臺系列的推出，是為客戶提供智能制造整體解決方案的又一突破。除單一設備外，安達還可為客戶提供應用于PCBA加工、3D玻璃和手機組裝等領域的柔性生產組合方案。

　　由于SMT生產流程工序較長，因此在每個節點的設備創新上，則可以采取與智能軟件系統進一步結合的，例如集成先進的視覺識別、機器學算法，使設備能夠自主進行故障診斷、自我優化和遠程維護，同時實現生產數據實時采集與，提升整體生產效能。

　　FACC(智新科技)以技術驅動和創新驅動為電子制造業提供自動化解決方案，堅持以客戶為中心，深入應用端市場，解決行業痛點，研發多項創新產品并獲得發明專利100多項，在家電、電源、消費電子和汽車電子已有大量成熟的應用案例。為更好的為客戶提供一站式解決方案，我們創新研發豐富的供料系統和夾料裝置，以及scara工業機器人、積木自動化解決方案，以滿足企業的多樣化需求，切實為企業實現降本增效。

　　電子產品的微型化、精密化趨勢，使得SMT設備需要具備更高級別的點膠、印刷、檢測和貼裝精度，同時保持高速穩定的工作性能，以適應超小型元件和復雜基板的設計需求，但其錫膏成型、爐溫管控、設備精度、漲縮曲翹等制程痛點常常困擾著行業人。凱格精機主要從事自動化精密裝備的研發、生產、銷售及技術支持服務，其生產的自動化精密裝備主要應用于電子工業制造領域的電子裝聯環節及LED封裝環節，在針對PCB漲縮和鋼網漲縮、曲翹、環境、錫膏成型、印刷能力等痛點問題均有對應的解決方案。例如在漲縮上采用鋼網吸附、對位補償功能，在曲翹方面采用密閉吸腔，使用高度檢測、自動測高、刮刀壓力反饋等技術，在錫膏成型上使用實時壓力閉環系統，采用雙驅型刮刀結構等。

　　實力派SMT自動化生產整體解決方案商埃斯特則是一家專注于選擇性波峰焊和PCBA水清洗機的高新技術企業，主要經營產品有Mini型選擇性波峰焊、離線式選擇性波峰焊、在線雙頭選擇性波峰、PCBA在線水清洗機、離線水清洗機等SMT設備等。其SET POT-300 在線選擇性波峰焊可與前段機器連機生產，集成噴霧、預熱與焊接為一體，占地空間小，能耗低，適用于高質量、少批量、多品種的靈活性生產。

　　聚焦新材料、新工藝，加速SMT產業進入綠色環保時代

　　在全球邁向可持續發展的重要階段，SMT設備也應充分考慮節能減排和資源循環利用，例如采用低能耗材料、優化熱管理系統、減少廢料排放并支持無鉛焊接等環保工藝，確保整個生產過程符合嚴格的環境標準，塑造新的行業標準和市場格。

　　以燒結技術為例，隨著新能源汽車放量，大功率IGBT器件廣泛應用于電機驅動、車載充電模塊;以及新能源功率模塊對工作溫度和可靠性的要求越來越高，催生SiC和GaN等寬禁帶半導體芯片的普及應用，燒結銀工藝成為提升其封裝可靠性和性能的關鍵技術。快克智能依托精密焊接工藝及裝備自動化技術的積淀，自主研發微納金屬燒結設備，銀燒結工藝燒結體具有優異的導電性、導熱性、高粘接強度和高穩定性等特點，銀燒結工藝模塊可長期在高溫環境下工作;銀燒結工藝在芯片燒結層形成可靠的機械連接和電連接，有效降低熱阻和內阻，整體提升模塊性能及可靠性燒結料為純銀材料，不含鉛，屬于環境友好型材料。

　　作為SMT組裝的重要工序，精密點膠是在PCB板需要貼片的位置預先涂覆一種粘結劑，以固定貼片元件，防止在后續的波峰焊、回流焊等高溫焊接過程中因熱沖擊而發生位移或脫落。點膠技術同樣緊跟綠色潮流，通過精確控制粘合劑和密封劑的用量，實現高效利用的同時避免過度包裝和浪費。先進的點膠設備能夠滿足精細化、微型化組件的封裝需求，并確保在整個生產過程中減少揮發性有機化合物和其他有害物質的排放。

　　軸心擁有超過15年的流體控制技術積累，涵蓋了噴射、噴霧、隔膜式、容積式、柱塞式和螺桿式等多種流體控制原理。我們自主研發了30多款閥門產品系列，專門用于處理各種黏度不同的流體材料，能解決SMT、3C、半導體領域中幾乎所有典型的點膠應用，從板級、模組級到芯片級產品;從底填、包封、補強到邦定、紅膠、銀漿。本次展會我們性展出了全自動同步雙閥噴射點膠系統Au99M。它應用于高精密的SMT點膠，采用高速磁懸浮技術+精密光柵尺閉環驅動，持續加速度可達1.5個g，同時讓精度達到±10um以內。面對SMT及芯片封裝級點膠，甚至晶圓級點膠應用，它都能輕松駕馭。同時搭配了同步雙閥模塊，節省一半的點膠時間，讓生產效率極大提升。雙頭同步動態補償就是它的獨特優勢，即便同拼板內的2個產品，角度不同，也可以做到智能的動態補償，實現±30um內的精準點膠。我們希望這款設備能給您的生產制程持續創造價值!軸心展臺(E4-4650)珍惜每一位朋友每一刻的停留，歡迎新老朋友蒞臨參觀!

　　錫膏產品正快速向無鉛、低鹵素、免清洗、低殘留方向進化，以響應嚴格的環保法規要求和電子行業對減少環境污染的承諾。此外，低溫錫膏工藝因其在降低能耗和減少熱應力方面的顯著優勢，被越來越多的企業采納，例如麥德美愛法的ATROX®系列產品提供出色的可靠性和性能，具有快速散熱的特點，可實現更高的效率和工作溫度。ATROX芯片粘接和夾片粘接工藝提供低模量材料，適用于大型芯片尺寸，以及對銅夾片表面具有優越的粘合力。而ALPHA® Innolot™焊料合金是主要應用于汽車電子的高可靠性焊料合金，優越的抗熱疲勞性能，增強的抗震動和蠕變性，為最具挑戰性的環境而研發誕生。另外，ALPHA® HiTech®產品系列包含底部填充劑，邊緣粘結劑，密封劑和其他粘合劑，提供全面的粘合解決方案。

　　銦泰公司的Durafuse™ LT同樣是一款創新型低溫合金系統，是回流溫度低于 210°C的低溫應用首選的高可靠解決方案。傳統鉍基合金脆性高，抗跌落沖擊性能欠佳，因此止步于多種要求高跌落沖擊性能的應用。Durafuse™LT抗跌落沖擊性能高，不僅遠勝于傳統鉍基合金，在一定工藝參數設置下性能還可與SAC305相媲美。Durafuse™LT 是高可靠性應用的理想選擇，并適用于有熱敏感組件或電路板有階梯焊接要求的應用。

　　作為電子生產制造與智能裝配自動化行業盛會，2024慕尼黑上海電子生產設備展(productronica China)在E4館匯聚國內外知名SMT設備與錫膏材料參展商，包括但不限于FUJI、JUKI、光世代、YAMAHA、Europlacer、邁康尼、HELLER、KURTZ ERSA、銳德熱力、石川、JBC、瑞天、快克、珠海智新、愛思姆特、廣嘉賀電子、博瑞先進、埃斯特、路遠、勁拓、盈拓、凱格、安達、德森、軸心、日東、麥德美愛法、銦泰等，將會為行業打造從材料、設備到應用技術解決方案的橫跨產業上下游的專業展示平臺，一站式、完整、高效地掌握智能制造與電子創新全產業鏈上的全球前沿技術與產品。

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